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成渝地区双城经济圈科技产业发展现状研究

作  者:柏群 杨森媚
图书作者:教育部人文社会科学重点研究基地重庆工商大学成渝地区双城经济圈建设研究院 柏群 廖元和 彭劲松 廖祖君 丁黄艳 刘晗
出版时间:2024年04月
所属丛书:
报告字数:19732字 报告页数:24页

文章摘要

本报告对成渝地区双城经济圈电子信息产业、生物医药产业、航空航天产业、新材料产业、高技术服务业发展现状进行分析,运用案例分析法分析科技型企业和园区的典型案例。成渝地区双城经济圈高新技术产业总体发展良好,优势产业稳定发展、新兴产业快速发展,已经成为成渝地区双城经济圈经济发展的新动力,电子信息产业、新能源汽车产业、装备制造产业发展较好,科技产业围绕区域中心向外辐射,高新技术产品主要集中在近郊区,发展不平衡。为此,需要积极探索实践赶超发展的路径和模式,加大创新投入;整合优势产业,立足新能源汽车、电子信息等重点产业,推进高新技术产业集群化发展,推动高新技术产业高质量发展;以区域中心城市为核心、以创新发展为导向、以小城镇为依托,制定差异化的创新发展策略。

作者简介

柏群:柏群,重庆工商大学党委常委、副校长,二级教授,硕士研究生导师,主要研究方向为科技创新与产业发展。

杨森媚:杨森媚,重庆工商大学工商管理学院硕士研究生,主要研究方向为企业管理。